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News
14. Oktober 2026
Murata: Miniaturisierte Low-ESL-MLCCs der LLD-Serie im 0201-Format
Mit der LLD-Serie reduziert Murata den Platzbedarf von Dreianschluss-MLCCs deutlich und kombiniert das 0201-Format mit niedriger ESL. Vier kurze Strompfade unterstützen eine stabile Spannungsversorgung leistungsfähiger ICs auch bei hohen Frequenzen.
09. Oktober 2026
Neue Push-X-Leiteranschlüsse für mehr Anschlussdichte
Mehr Anschlüsse auf gleicher Leiterplattenfläche und gleichzeitig eine einfache, werkzeuglose Verdrahtung: Die neuen Push-X-Lösungen von Phoenix Contact verbinden hohe Anschlussdichte mit minimalem Kraftaufwand. DXPC 1,5 sowie XPT 1,5 und XPT 2,5 erweitern die Anschlusstechnologie für gesteckte und direkt verlötete Leiterplattenanschlüsse.
Empfohlene Lösungen
Leiterplattenverbinder für Datenanbindungen
Leiterplattenverbinder spielen eine zentrale Rolle bei der zuverlässigen Datenübertragung – gerade in Anwendungen mit begrenztem Platz und geforderter Robustheit.
Präzisionswiderstände von TT Electronics
Präzisionswiderstände von TT Electronics bieten stabile elektrische Kennwerte für Anwendungen, in denen Toleranz, Temperaturverhalten und Langzeitstabilität entscheidend sind.
Themen
Warum die Übertragung elektrischer Leistung immer schwieriger wird
Mit steigender Rechenleistung werden selbst Widerstände im Milliohm-Bereich zu einem entscheidenden Faktor für Stromversorgung und Wärmemanagement. Was bei 10 A kaum ins Gewicht fällt, kann bei 500 A bereits 250 W Verlustleistung verursachen. Warum Leiterquerschnitt, Kontaktwiderstand und Verteilungsspannung bei hohen Strömen entscheidend werden.
Hermetische Steckverbinder: Grundlagen, Auswahlkriterien und Anwendungen
Eine hohe IP-Schutzart sagt nichts über eine definierte Gasdichtheit aus – entscheidend sind Leckrate, Prüfgas und reale Betriebsbedingungen. Der Beitrag zeigt, welche technischen Kriterien von Vakuum und Druck bis zu Werkstoffen, Prüfungen und Systemintegration für eine belastbare Auswahl zusammengeführt werden müssen.
Webinare
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